Финишные покрытия печатных плат. Особенности применения.

Вопрос. В нашей практике конструирования печатных плат мы применяли до сих пор только свинцово-оловянное покрытие (HAL). Но с ростом применения бессвинцовых компонентов и необходимостью применения в будущем таких компонентов как BGA, назрела необходимость использования других покрытий. Какие на сегодняшний день есть типы покрытий? Какие из них оптимально использовать в свете применения Pbfree компонентов, в том числе BGA? Можно ли в одном изделии использовать как бессвинцовые, так и обычные компоненты? Какие в этом случае есть особенности?

Ответ. Поверхности, предназначенные для пайки, должны иметь покрытия, которые обладают способностью к смачиванию припоем и длительное время сохраняют эту способность. Чтобы пайка электронных модулей прошла успешно, покрытия компонентов и финишные покрытия печатных плат должны хорошо сочетаться, поскольку при пайке они находятся в одинаковых условиях по припою, по флюсу, по температурно-временным режимам. Особенно это актуально при использовании технологий бессвинцового монтажа компонентов, поскольку смачиваемость бессвинцовых припоев несколько хуже, чем обычных.