ПЕРЕВАГИ СПІВПРАЦІ З ІКТ

ДОСВІД І НАДІЙНІСТЬ

Багаторічна співпраця з рядом перевірених виробників друкованих плат. Регулярне проведення аудитів виробників. Можливість підбору оптимального виробника виходячи з особливостей проекту.

ІНЖЕНЕРНА ПІДТРИМКА

Супровід кожного замовлення виділеним інженером ІКТ, який здійснює верифікацію, перевірку на відповідність стандартам IPC та адаптацію конструкторської документації замовника для виробництва, а також консультування замовника з питань проектування та оптимізації дизайну друкованої плати.

ВХІДНИЙ І ВИХІДНИЙ КОНТРОЛЬ

Здійснення вхідного контролю якості відповідно до вимог стандарту IPC-A-600 в країні виробника. Кожна партія друкованих плат супроводжується звітом вихідного контролю. На вимогу замовника можливе проведення перевірки додаткових параметрів друкованих плат.

ОПТИМІЗАЦІЯ ЦІНИ

Гнучкість в оптимізації ціни, заснована на урахуванні технологічних можливостей виробників і опцій логістики.

ТИПИ ДРУКОВАНИХ ПЛАТ

БАГАТОШАРОВІ ДРУКОВАНІ ПЛАТИ

Виготовляються з діелектриків зі стабільними параметрами (поліпшені FR4, FR4 High Tg). Використання передових технологій виготовлення друкованих плат дозволяє створювати більш ефективні і складні дизайни з великою кількістю шарів і високою щільністю компонентів.

НВЧ ДРУКОВАНІ ПЛАТИ

Виготовляються з діелектриків (кераміка, тефлон, поліефіри) з малими втратами і нормованої проникністю, стабільних в широкому діапазоні частот і температур. Відрізняються дизайном топології, властивостями і параметрами базових матеріалів.

ГНУЧКІ, ГНУЧКО-ЖОРСТКІ ДРУКОВАНІ ПЛАТИ

Гнучкі друковані плати (до 8-ми шарів) і пласкі друковані кабелі надають гнучкість конструкції, дозволяють здійснювати монтаж у тривимірному просторі, огинати контури різних блоків всередині корпусу пристроїв. У якості діелектрика застосовуються поліімідні плівки малої товщини.

ПЛАТИ НА МЕТАЛЕВІЙ ОСНОВІ

Особливістю друкованих плат на металевій основі є наявність товстого шару металу (Аl, Cu, Fe) і застосування тонких діелектриків з високою питомою теплопровідністю. Вони дозволяють полегшити роботу електронних елементів, що працюють з великим виділенням тепла.

HDI – ПЛАТИ ВИСОКОЇ СКЛАДНОСТІ

Для виготовлення друкованих плат HDI застосовуються базові матеріали найвищої якості, складні технологічні процеси і передові рішення. У дизайні присутні приховані перехідні отвори, сліпі лазерні мікроотвори, мініатюрні елементи топології.

ПЛАТИ З КОНТРОЛЕМ ІМПЕДАНСУ

Друковані плати з контролем імпедансу виготовляються з високостабільних матеріалів. Особлива увага приділяється конструкції стеку плати, дизайну ліній передачі. Це дозволяє мінімізувати втрати потужності сигналу і забезпечити високу швидкість передачі інформації.

ОБ’ЄДНУЮЧІ ПЛАТИ BACKPLANE

Кросплати – це багатошарові плати великих розмірів з великою кількістю шарів (понад 20) і значною товщиною. Вони можуть мати в своїй конструкції шари товстої міді, шини живлення, шари зі швидкісними ланцюгами і контролем імпедансу, роз’єми для press-fit і отвори back drilling.

ПЛАНАРНІ ТРАНСФОРМАТОРИ

Для виготовлення друкованих плат планарних трансформаторів застосовуються фольга великої товщини і спеціалізовані діелектрики для забезпечення великих струмів і високої міжшарової ізоляції. Застосування планарних трансформаторів мінімізує розміри і покращує надійність конструкції.

ПЛАТИ З ВБУДОВАНИМИ КОМПОНЕНТАМИ

Друковані плати з вбудованими компонентами – найскладніші. Спеціальна технологія пресування дозволяє вмонтовувати у багатошарову плату безвивідні чіп-компоненти, безкорпусні транзистори, діоди і мікросхеми. Також можливе створення резистивних шарів у структурі плати, що дозволяє формувати тонкоплівкові резистори. Застосування вбудованих компонентів дозволяє знизити розміри і масу пристрою, а також збільшити надійність.

Термін постачання дослідних зразків і дрібносерійних партій складає від 4-х тижнів за умов регулярної поставки, і до 1,5 тижнів за умов термінової поставки. Терміни поставки великосерійних партій – від 2-х місяців.

РОЗРАХУНОК ВАРТОСТІ ПРОЕКТУ

ДЛЯ РОЗРАХУНКУ ЦІН ЧЕКАЄМО ВІД ВАС ТАКІ ДАНІ

Конструкторська документація:

– PCB-проект або файли конструкторської документації у форматі Gerber (RS-274X) і файл сверловки у форматі Excelon або HPGL;
– технічний опис (тип матеріалу основи і його товщина, кількість шарів, стартова товщина міді, тип фінішного покриття, необхідність нанесення і колір захисної паяльної маски, необхідність нанесення і колір маркування, додаткові вимоги).

Необхідна кількість в замовленні

(або різні варіанти кількості для визначення оптимальної ціни).

Бажані терміни поставки.

Інші вимоги

(до продукту, постачання, випробувань і т.д.).

ВИГОТОВЛЕННЯ ДРУКОВАНИХ ПЛАТ