ПУБЛИКАЦИИ

29.11.2019 12:38

До недавнего времени мы обходились достаточно простыми 4-х и 6-ти слойными платами. Виду сравнительной несложности плат, структура платы не проектировалась. В настоящщий момент вследствие применения более сложных комплектующих, а также необходимости использования ПЛИС в корпусах BGA с большим количеством выводов, встала задача проектирования плат с количеством слоев 12 и более

29.11.2019 11:54

В предыдущей части статьи мы рассмотрели основные методы изготовления МПП. Как уже говорилось, на уровень работоспособности и надежности многослойных печатных плат (особенно плат высокой сложности) во многом влияет качество и свойства базовых материалов.

28.11.2019 16:37

Препрег — это изоляционный прокладочный материал, который служит для склеивания заготовок внутренних слоев (ядер) многослойной печатной платы, а также для создания ламинатов (фольгированных с одной или двух сторон диэлектрических оснований), из которых впоследствии изготавливаются ядра МПП.

28.11.2019 13:34

Конструкции ламинатов

Ламинатами называются фольгированные с одной или двух сторон армированные стекловолокном диэлектрики.

Изготавливаются они из одного (для тонкомерных ламинатов) или нескольких слоев препрега, облицованного с двух (реже – с одной) сторон медной фольгой. При прессовании такого пакета материалов, смола препрега полимеризуется и ламинат приобретает законченный вид.

28.11.2019 11:08

Технология прессования многослойных печатных плат

Технологический процесс прессования присущ всем трем основным методам изготовления МПП . Разница состоит только в количестве циклов прессования и порядке укладки заготовок в пакет. В случае изготовления МПП методом послойного наращивания, количество операций прессования такое же, как и количество наращиваемых слоев. При изготовлении МПП методами попарного прессования или послойного наращивания достаточно одной операции прессования для изготовления МПП. Для сложных HDI-структур платы изготавливают в две-три операции прессования, в зависимости от сложности структуры.

28.11.2019 10:35

Рассмотрим десять наиболее распространенных заблуждений, касающихся изготовления печатных плат. В течение долгого времени некоторые из этих заблуждений по прежнему остаются широко распространены среди заказчиков. Это лишь небольшая часть спорных вопросов, с которыми производители печатных плат сталкиваются постоянно.

27.11.2019 17:11

Вопрос. До недавнего времени мы не применяли в наших разработках BGA-микросхемы. Но с возрастанием сложности наших устройств возникла необходимость использования BGA. Какие особенности существуют при разработке паттернов BGA-микросхем? Как правильно рассчитать размер площадок под шарики BGA? Каковы особенности проектирования устройств с использованием BGA-микросхемы?

27.11.2019 14:20

Вопрос. В нашей практике конструирования печатных плат мы применяли до сих пор только свинцово-оловянное покрытие (HAL). Но с ростом применения бессвинцовых компонентов и необходимостью применения в будущем таких компонентов как BGA, назрела необходимость использования других покрытий. Какие на сегодняшний день есть типы покрытий? Какие из них оптимально использовать в свете применения Pbfree компонентов, в том числе BGA? Можно ли в одном изделии использовать как бессвинцовые, так и обычные компоненты? Какие в этом случае есть особенности?

26.11.2019 15:05

Вопрос. Рекомендуется контактные площадки SMT элементов отделять от полигонов и широких печатных проводников узкими перемычками. Наши коллеги требуют закладывать перемычку шириной не более 0.25 мм и даже ввели это в свой СТП. Соответственно, если по ТЗ необходимо подвести к контактной площадке 3-4А, то нам приходится делать множество перемычек 0.25 мм с некоторым шагом.