Влияние применения двойной защитной маски на качество нанесения пасты через трафарет и, как следствие, на качество пайки микросхем в корпусах BGA

Вводные данные

Многослойная структура, III класс надежности.

Цель проведения исследования

 В процессе производства печатных плат на них  была  нанесена двойная защитная паяльная  маска. В сопроводительной записке к комплекту гербер-файлов на печатную плату указана возможность использования как жидких, так и сухих масок. Финишная толщина маски в сопроводительной документации не указана. Теоретически толщина маски увеличится. Каковы предпосылки нанесения двойной защитной маски? Скажется ли применение двойной защитной маски на качестве монтажа?

Исследование

Технология двойной защитной маски применяется  при производстве сложных печатных плат, которые предполагается использовать в особо ответственной аппаратуре, в тех случаях, когда обычные маски не способны удовлетворить требования стандарта IPC-A-600E, согласно III классу надежности. Эта технология позволяет добиться наилучших результатов качества защитного покрытия и его надежности. Благодаря комбинации двух типов маски достигаются такие параметры, как высокая точность нанесения маски и формирования окон в ней, свойственная тонким маскам типа LPI (liquid photo imageable). В то же время достигается высокая надежность, прочность, стойкость и плоскостность, свойственная толстым маскам типа DFM (dry film solder mask). Помимо этого, технология двойной маски позволяет более качественно заполнять переходные отверстия, сохраняя при этом высокую степень плоскостности поверхности платы.