Методы производства печатных плат.

Цикл статей: Разработка стека сложных многослойных печатных плат. Особенности формирования стека с учетом контроля импеданса проводников. Часть 1.

Автор: Павел Гревцов

До недавнего времени мы обходились достаточно простыми 4-х и 6-ти слойными платами. Виду сравнительной несложности плат, структура платы не проектировалась. В настоящий момент вследствие применения более сложных комплектующих, а также необходимости использования ПЛИС в корпусах BGA с большим количеством выводов, встала задача проектирования плат с количеством слоев 12 и более. Какие современные технологии используются для изготовления таких плат? Какие проблемы могут возникнуть при проектировании плат такой сложности? Что необходимо учесть для обеспечения высокой надежности плат, для предотвращения их деформации при пайке? Как оптимальнее расположить слои в случае необходимости обеспечения волнового сопротивления проводников?