Изготовление многослойных печатных плат высокой сложности

Контрактная разработка и производство электроники

Изготовление СВЧ-фильтров

 г. Киев, ул. Дегтяревская, 53 А, оф. 222,  тел. +38 (044) 331-03-75, +38 (044) 451-58-80,

 mail: kiev@ictech.com.ua ;    info@ictech.com.ua

ENG

Продукция компании Институт компьютерных технологий

Многослойные печатные платы

Наша компания изготавливает печатные платы из высококачественных импортных материалов, начиная от типовых FR4 и заканчивая СВЧ-материалами и материалами на металлической основе.

Базовые диэлектрики для печатных плат:

  • Типовые конструкции печатных плат основаны на применении стандартного стеклотекстолита типа FR4, с рабочей температурой от –50 до +110 °C, и температурой стеклования Tg 135°C.
  • При повышенных требованиях к термостойкости или при монтаже плат в печи по бессвинцовой технологии применяется материалы с большей температурой стеклования, меньшим тепловым расширением, большей стабильностью - FR4 High Tg.
  • При требованиях к постоянной работе на высоких температурах или при резких перепадах температур применяются материалы на основе полиэфирных смол (полиимид, дорил, APPE) и фтороуглеродных соединений. Эти материалы используются для изготовления плат повышенной надежности, военного применения, а также в случаях, когда требуется повышенная электрическая прочность, влагостойкость и другие уникальные свойства.

Примеры многослойных печатных плат:

Отправьте запрос для получения бесплатной консультации по вопросам изготовления многослойных пп:

Запрос отправляется...

The server encountered an error.

Запрос успешно отправлен

Платы на СВЧ материалах

Институт компьютерных технологий изготавливает печатные платы из высокочастотных материалов для устройств ВЧ и СВЧ диапазонов.

Отличительной особенностью СВЧ печатных плат является широкий спектр высокочастотных сигналов, распространяемых по полосковым линиям передачи. Это обстоятельство находит отражение в особенностях дизайна СВЧ плат и выдвигает специальные требования к параметрам диэлектриков и качеству изготовления элементов печатного рисунка.

При производстве СВЧ печатных плат применяются высокочастотные ламинаты. Данные материалы представляют собой армированные стекловолокном полимерные и керамические термоактивные ламинаты с малым тангенсом угла диэлектрических потерь и широким спектром диэлектрической проницаемости.

Отдельным направлением является изготовление СВЧ печатных плат на основе углеводородной керамики, которая объединяет в себе лучшие свойства материалов на основе фторопласта и керамических материалов.

Углеводородная керамика обладает наилучшей технологичностью, что позволяет применять ее в комбинированных печатных платах.

Преимущества использования высокочастотных материалов:

  • Высокая стабильность электрических параметров в широком диапазоне температур и частот
  • Высокая устойчивость к температурным воздействиям
  • Высокая размерная стабильность в различных климатических условиях эксплуатации.

Примеры СВЧ плат:

Отправьте запрос для получения бесплатной консультации по вопросам изготовления СВЧ плат:

Запрос отправляется...

The server encountered an error.

Запрос успешно отправлен

Гибкие и гибко-жесткие печатные платы

Гибкие и гибко-жесткие печатные платы - идеальное решение для увеличения надежности электронных устройств и систем за счет сокращения межсоединений в пределах электронного модуля или блока.  Гибкие платы требуют использования особых материалов при изготовлении.

Использование гибко-жестких печатных плат позволяет:

  • Заменить плоские шлейфы и жгуты
  • Исключить громоздкие разъемы и улучшить ремонтопригодность
  • Объединить жесткие печатные платы с кабелями и жгутами в единое целое
  • Значительно уменьшить толщину конструкции электронных модулей
  • Уменьшить массу электронных модулей и изделия в целом

Преимущества использования гибких и гибко-жестких печатных плат:

  • Способность принимать компактную форму
  • Уменьшение ошибок сборки за счет отсутствия проводного монтажа
  • Устойчивость к многократным динамическим изгибам
  • Улучшение охлаждения конструкции блока за счет уменьшения сопротивления охлаждающему потоку воздуха

Примеры гибко-жестких печатных плат:

Отправьте запрос для получения  консультации по вопросам изготовления гибких и ГЖК печатных плат:

Запрос отправляется...

The server encountered an error.

Запрос успешно отправлен

Печатные платы на металлическом основании

Институт компьютерных технологий изготавливает печатные платы на металлическом основании для работы в жестких режимах эксплуатации.

Печатные платы на металлическом основании могут иметь как однослойную топологию, так и многослойную структуру.

Преимущества металлического основания:

Экранирование от электромагнитных полей

Негорючесть и высокая теплопроводность

Механическая и размерная стабильность при вибрационных воздействиях и ударных нагрузках

Хорошая механическая обрабатываемость

Область применения:

Устройства, функционирующие в условиях высоких температур и вибрационных нагрузок

Печатные платы для DC/DC преобразователей

Силовые модули

Светодиодные светильники с высоким тепловыделением

Примеры печатных плат на металлическом основании:

Отправьте запрос для получения консультации по вопросам изготовления плат на металлическом основании:

Запрос отправляется...

The server encountered an error.

Запрос успешно отправлен

Платы высокой сложности - HDI

Институт компьютерных технологий изготавливает печатные платы HDI (High Density Interconnection).

Отличительные признаки, которые характеризуют печатные платы, изготовленные по технологии HDI:

  • Применение в конструкции устройства микросхем в миниатюрных корпусах μBGA, QFN, CSP и т.п., для которых характерны малый шаг выводов и малые размеры контактных площадок
  • Высокая плотность рисунка топологии, которая достигается малой шириной проводников и зазоров между элементами топологии менее 0,10 мм
  • Переходные отверстия малого диаметра, выполненные по технологии прецизионного механического сверления
  • Переходные отверстия сверхмалого диаметра, выполненные по технологии лазерного сверления - micro via
  • Расположение micro via непосредственно в площадках компонентов – технология via in pad
  • Использование сложных и высокотехнологичных стеков в конструкции печатных плат
  • Применение слепых и скрытых переходных отверстий

Основная сфера применения плат HDI:

  • Мобильная телефония и коммуникации
  • Оборудование Bluetooth
  • Портативные системы навигации
  • Цифровые фото- и видеокамеры
  • Носимые медицинские приборы
  • Мультимедийные устройства

Пример печатной платы HDI:

Отправьте запрос для получения консультации по вопросам изготовления HDI-плат:

Запрос отправляется...

The server encountered an error.

Запрос успешно отправлен

Объединительные платы Backplane

Кроссплаты -это многослойные платы больших размеров  с большим количеством слоев (свыше 20) и значительной толщиной. Они могут иметь в своей конструкции слои толстой меди, шины питания, слои со скоростными цепями и контролем импеданса, разъемы для press-fit и отверстия back-drilling.

Пример объединительной платы:

Технические характеристики платы:

Класс надежности платы согласно IPC-A-600G:                                 3-й

Тип и нименование материала:                            FR-4 High Tg, IT-180A

Количество слоев:                                                                  14, HDI, 2+10+2

Толщина платы:                                                                        1,8 0 мм ±10%

Геометрические размеры платы:                   52,50 х 113,60 ±0,15 мм

Финишная толщина меди на внешних слоях:                                38 µм

Финишная толщина меди на внутренних слоях:                          18 µм

Количество отверстий на плате:                                                        13089

Минимальный диаметр сквозных отверстий:                          0,20 мм

Минимальный диаметр слепых отверстий:                              0,10 мм

Минимальный диаметр скрытых отверстий:                           0,20 мм

Минимальное количество меди в отверсти:                                           26 µм

Минимальное количество меди в слепом отверстии:              21 µм

Минимальная ширина проводников:                                        0,075 мм

Минимальная величина зазоров:                                               0,090 мм

Тип финишного покрытия:                    ENIG - иммерсионное золото

Толщина золота:                                                                                  0,021 µм

Толщина никеля в подслое:                                                               4,08 µм

Защитная маска:                                                 LPI LP-4G/G-05A зеленая

Отправьте запрос для получения консультации по вопросам изготовления объединительных плат:

Запрос отправляется...

The server encountered an error.

Запрос успешно отправлен

Платы с контролем импеданса

Печатные платы с контролем импеданса изготавливаются из высокостабильных материалов. особое внимание уделяется конструкции стека платы, дизайну линий передачи. Это позволяет мнимизировать потерю мощности сигнала и обеспечить высокую скорость передачи информации.

Отправьте запрос для получения консультации по вопросам изготовления плат с контролем импеданса:

Запрос отправляется...

The server encountered an error.

Запрос успешно отправлен

Платы со встроенными компонентами

Печатные платы со встраиваемыми компонентами — самые сложные. Специальная технология прессования позволяет внедрять в многослойную плату безвыводные чип-компоненты, безкорпусные транзисторы, диоды и микросхемы. Возможно так же создание резистивных слоев в структуре платы, что позволяет формировать тонкопленочные резисторы. Применение встраиваемых компонентв позволяет снизить размеры и массу устройства, а так же увеличить надежность.

Отправьте запрос для получения консультации по вопросам изготовления плат со встроенными компонентами:

Запрос отправляется...

The server encountered an error.

Запрос успешно отправлен

Планарные трансформаторы

Для изготовления печатных плат планарных трансформаторов применяется фольга большой толщины и специализированные диэлектрики, для обеспечения больших токов и высокой межслойной изоляции. Применение планарных трансформаторов минимизирует размеры и улучшает надежность конструкции.

Примеры планарных трансформаторов:

Отправьте запрос для получения консультации по вопросам изготовления планарных трансформаторов:

Запрос отправляется...

The server encountered an error.

Запрос успешно отправлен

Простые печатные платы

Печатные платы I и II класса надежности — наиболее массовая продукция, изготовленная на базе простых материалов (CEM, FR3, реже FR4). Дизайн плат невысокой сложности выполнен на одном или двух слоях. При производстве этих плат не применяются сложные технологические процессы.

Область применения:

  • бытовая техника;
  • устройства связи;
  • блоки питания;
  • измерительная техника;
  • системы управления;
  • устройства автоматики и автоматизированного управления;
  • сильноточные коммутационные устройства

Отправьте запрос для получения консультации по вопросам изготовления простых печатных плат:

Запрос отправляется...

The server encountered an error.

Запрос успешно отправлен

Мембранные клавиатуры

В конструкции мембранных и пленочных клавиатур отсутствуют механические движущиеся части. Они имеют простую технологию изготовления, низкую стоимость, компактны, способны к изгибу и работе на неровных поверхностях, защищены от попаданий влаги, пыли и других загрязнений.

Отправьте запрос для получения консультации по вопросам изготовления мембранных клавиатур:

Запрос отправляется...

The server encountered an error.

Запрос успешно отправлен

Отслаиваемая паяльная маска

Институт компьютерных технологий предоставляет услугу по нанесению отслаиваемой паяльной маски. Маска идеально подходит для  маскирования позолоченных ламелей, угловых разъёмов и необходимых частей поверхностей во время нанесения защитных покрытий.

Технические характеристики платы:

Габаритные размеры:                   175 х 126 мм

Толщина:                                                         1.6 мм

Отверстие Dmin:                                          0.3 мм

Расст. проводник/зазор:              0.15/0.15 мм

К-во слоев:                                                                2

Финишное покрытие:                    HASL(SN/PB)

 

Отправьте запрос для получения консультации по вопросам нанесения отслаиваемой паяльной маски:

Запрос отправляется...

The server encountered an error.

Запрос успешно отправлен