|
2012-02-21
Новое направление - изготовление СВЧ фильтров
|
|
2012-02-03
Компания "НИИ КТ" получила звание "Импортер года"!
|
 Компания "ЮТАС" — производитель современной медицинской техники.
|
 СП «СИТИКОМ, ЛТД» — профессиональный разработчик аппаратно-программных средств в области телекоммуникационных технологий.
|
 ООО "Охрана и Безопасность" — профессиональные решения пожарной и охранной безопасности.
|
 Учреждение Российской академии наук Специальная астрофизическая обсерватория (САО РАН) образована в 1966 году и в настоящее время является крупнейшим российским астрономическим центром наземных наблюдений объектов Вселенной. |
 ЗАО "Альтрон" — профессиональные комплексные решения по обеспечению и управлению безопасностью.
|
 Группа компаний "ГРАНД Электроник" - поставка радиоэлектронных компонентов для разработки и производства современной электронной аппаратуры.
|
Центральное научно-техническое отделение г. Чернигов
тел.: +380 44 383-08-93, +380 462 933-448
факс: +380 462 608-620
e-mail: Этот e-mail адрес защищен от спам-ботов, для его просмотра у Вас должен быть включен Javascript
Пайка при сборке электронных модулей.
Публикации - Литература
Серия книг: "Библиотека Гильдии профессиональных технологов приборостроения"
Книга "Пайка при сборке электронных модулей" является уникальным обзором в области промышленного изготовления электронных сборок. Основные методы технологий пайки исследуются с точки зрения их принципов, лучшего практического применения, проблем качества получаемых изделий, поиска и устранения неисправностей. Эта книга полезна для менеджеров, инженеров производства и
технического персонала, а также рекомендуется в качестве учебной литературы для студентов, будущей специальностью которых является разработка и производство электроники, и профессиональных стажеров.
Второе издание (на английском языке) было полностью обновлено с целью охватить самые последние технические достижения. Главным дополнением является фотографический справочник дефектов, предоставленный Бобом Уиллисом, известным специалистом в этой области.
Издательская группа «IDT Publishers»
Пайка при сборке электронных модулей
- Рассматривает процессы пайки применительно к тому или иному типу электронных сборок; припои; флюсы и требования к очистке паяных электронных сборок
- Охватывает все существующие процессы: от ручной пайки до самых последних разработок — таких, как пайка волной припоя в инертной среде и зонные установки пайки с принудительной конвекцией
- Обеспечивает детальный анализ: припоя и процесса пайки, необходимости использования флюса и основных типов флюсов для любою применения, классификации видов электронных сборок, оценки и обеспечения паяемости, дефектов процесса пайки и причин их возникновения
- Включает новую информацию по ВОА-технологии и горячую тему — безсвинцовую пайку
ОБЗОР ПЕРВОГО ИЗДАНИЯ
«Эта превосходная книга понятно рассказывает о процессах пайки, припоях, флюсах, об очистке и контроле качества, применительно к изготовлению электронных сборок. Книга заслуживает стать настольной для каждого человека так или иначе связанного с процессом изготовления электроники с использованием современных установок пайки».
ЖУРНАЛ ITRI
Содержание