Технология пайки оплавлением, поиск и устранение дефектов: поверхностный монтаж, BGA, CSP и flip chip технологии.

Ли Нинг-Ченг

Серия книг: "Библиотека Гильдии профессиональных технологов приборостроения"

Книга посвящена технологическим инновациям в области монтажа и производства электронных компонентов. Подробно описаны изменения в процессах пайки оплавлением, их влияние на механизмы появления дефектов и, следовательно, методики поиска повреждений во время этих технологических процессов на различных типах плат.

Она предназначена для инженеров-технологов по производству электроники, инженеров-конструкторов и студентов технологических специальностей. В книге представлены обширные знания, которые описывают и объясняют новые технологии для инженеров, а также помогают повысить квалификацию производственного персонала.

Издательская группа «IDT Publishers»

Содержание

1. Введение в технологию поверхностного монтажа

1.1. Технология поверхностного монтажа
1.2. Тенденции в технологии поверхностного монтажа

2. Теоретические основы припоев и пайки

2.1. Теория пайки
2.2. Влияние компонентов сплава на смачивание
2.3. Диаграмма состояния и пайка
2.4. Микроструктура и пайка

3. Технология паяльных паст

3.1. Реакции с участием флюса
3.2. Химия флюсов
3.3. Порошкообразный припой
3.4. Состав и производство паяльных паст
3.5. Реология паяльных паст
3.6. Требования к реологии паяльных паст

4. Процессы сборки печатных узлов по технологии поверхностного монтажа

4.1. Паяльные пасты
4.2. Анализ автоматов трафаретной печати
4.3. Установка компонентов
4.4. Пайка оплавлением
4.5. Влияние среды на пайку
4.6. Особые процессы пайки оплавлением
4.7. Контроль качества паяных соединений
4.8. Отмывка
4.9. Внутрисхемный контроль
4.10. Принцип локализации и устранения дефектов процесса с применением пайки оплавлением

5. Проблемы, возникающие в технологии поверхностного монтажа до пайки

5.1. Отделение флюса
5.2. Образование корки
5.3. Затвердевание пасты
5.4. Неудовлетворительное время сохранения свойств пасты на трафарете
5.5. Неудовлетворительное отделение пасты от ракеля
5.6. Неудовлетворительная толщина отпечатков
5.7. Смазывание
5.8. Недостаточный объем пасты
5.9. Закупоривание иглы
5.10. Расползание
5.11. Низкая клейкость
5.12. Малое время сохранения клейкости

6. Проблемы, возникающие при поверхностном монтаже во время пайки оплавлением

6.1. «Холодные» соединения
6.2. Отсутствие смачивания
6.3. Уменьшение способности смачиваться
6.4. Выщелачивание
6.5. Интерметаллические соединения
6.6. Эффект надгробного камня
6.7. Сдвиг
6.8. Капиллярное затекание
6.9. Образование перемычек
6.10. Образование пустот
6.11. Отсутствие электрического контакта
6.12. Образование шариков припоя
6.13. Образование бусинок припоя
6.14. Разбрызгивание

7. Проблемы, выявляемые после пайки

7.1. Белый налет
7.2. Обугленные остатки флюса
7.3. Плохой контакт при внутрисхемном контроле
7.4. Проблемы, связанные с поверхностным сопротивлением изоляции и электрохимической миграцией
7.5. Отслоение/образование пустот/некачественное отверждение конформных покрытий/герметизирующих веществ

8. Формирование матричной структуры выводов компонентов

8.1. Критерии применения припоя
8.2. Формирование выводов и возможные проблемы

9. Монтаж и ремонт компонентов BGA и CSP

9.1. Процесс монтажа
9.2. Ремонт
9.3. Трудности, возникающие при монтаже и ремонте

10. Монтаж компонентов flip chip с помощью пайки оплавлением

10.1. Монтаж flip chip
10.2. Проблемы, возникающие при монтаже компонентов flip chip с использованием пайки оплавлением

11. Оптимизация температурного профиля пайки c помощью анализа механизма возникновения дефектов

11.1. Реакции флюсования
11.2. Температура пайки
11.3. Стадия охлаждения
11.4. Стадия предварительного нагрева
11.5. Анализ времени
11.6. Оптимизация профиля пайки
11.7. Сравнение с традиционными профилями пайки
11.8. Исследование
11.9. Внедрение профиля пайки с линейным возрастанием температуры

12. Пайка бессвинцовыми припоями

12.1. Начальные мероприятия
12.2. Недавние мероприятия
12.3. Влияние мероприятий по исключению свинца в Японии
12.4. Реакция Соединенных Штатов Америки
12.5. Что такое бессвинцовое соединение?
12.6. Критерии бессвинцовых припоев
12.7. Конкурентоспособные бессвинцовые припои
12.8. Стоимость
12.9. Покрытия контактных площадок на печатных платах
12.10. Компоненты
12.11. Тепловое повреждение
12.12. Другие проблемы
12.13. Деятельность по исключению использования свинца в производстве электроники
12.14. Мнения разработчиков бессвинцовых технологий
12.15. Выбор пионеров в применении бессвинцовых технологий
12.16. Возможный план внедрения бессвинцовых технологий
12.17. Безопасны ли бессвинцовые технологии?
12.18. Выводы по внедрению бессвинцовых технологий
12.19. Выявление и устранение проблем при пайке бессвинцовыми припоями