IPC member
Чернигов Научно-техническое отделение г.Чернигов
e-mail: Этот e-mail адрес защищен от спам-ботов, для его просмотра у Вас должен быть включен Javascript
тел.: +380 44 383-08-93
тел.: +380 462 933-448
факс: +380 462 608-620
КиевНаучно-техническое отделение
г.Киев

e-mail: Этот e-mail адрес защищен от спам-ботов, для его просмотра у Вас должен быть включен Javascript
тел.: +380 98 024-91-73
Винница Научно-техническое отделение г.Винница
e-mail: Этот e-mail адрес защищен от спам-ботов, для его просмотра у Вас должен быть включен Javascript
тел.: +380 432 691-109, +380 97 372-62-08
тел.: +380 99 942-46-94
факс: +380 462 608-620
Контакты:
(наведите курсор на город)
Шэньчжэнь
(Китай) Научно-техническое отделение в Азиатско-Тихоокеанском регионе
Shenzhen, China

 

 

 
 
Наши клиенты
Логотип  компании ЮТАС
Компания "ЮТАС" — производитель современной  медицинской техники.
 
Логотип  СП СИТИКОМ, ЛТД
СП  «СИТИКОМ, ЛТД» — профессиональный разработчик аппаратно-программных средств в области телекоммуникационных технологий.
 
Логотип  ООО Охрана и Безопасность
ООО "Охрана и Безопасность" — профессиональные решения пожарной и охранной безопасности.
 
Логотип САО РАН
Учреждение Российской академии наук Специальная астрофизическая обсерватория (САО РАН) образована в 1966 году и в настоящее время является крупнейшим российским астрономическим центром наземных наблюдений объектов Вселенной.
 
Логотип ЗАО Альтрон
ЗАО "Альтрон" — профессиональные комплексные решения по обеспечению и управлению безопасностью.
 
Логотип Grand Electronic
Группа компаний "ГРАНД Электроник"  - поставка радиоэлектронных компонентов для разработки и производства современной электронной аппаратуры.
Контакты

Центральное научно-техническое отделение г. Чернигов
тел.: +380 44 383-08-93, +380 462 933-448
факс: +380 462 608-620
e-mail: Этот e-mail адрес защищен от спам-ботов, для его просмотра у Вас должен быть включен Javascript

адреса всех отделений

Литература

Среди литературы, посвященной проектированию электронной аппаратуры, инженеры НИИ компьютерных технологий отметили несколько изданий.  Разработчикам радиоэлектронной аппаратуры предлагаем ознакомиться с их содержанием, краткими аннотациями и при необходимости пополнить этими книгами свою техническую библиотеку.



Гальванические покрытия: справочник по применению

Гальванические покрытия: справочник по применению

Гамбург Ю. Д.

Серия книг: "Мир материалов и технологий"

Справочник содержит данные по современной гальванотехнике и свойствам гальванопокрытий для разных областей применения. Детально рассмотрены преимущества и недостатки каждого вида покрытий, их функциональные характеристики, рецептура растворов, методы их приготовления, принципы выбора оптимальных процессов, режимы работы и особенности эксплуатации гальванических ванн. Даны исчерпывающие сведения об электрохимии анодных и катодных реакций, а также подробные сведения о роли компонентов, примесей и добавок, методы контроля физических свойств и структуры гальванопокрытий.

Сборка и монтаж электронных устройств

Сборка и монтаж электронных устройств

Медведев А.М.

Серия книг: "Мир электроники"

Производство электронной аппаратуры неуклонно наращивается, увеличивается плотность компоновки и миниатюризация аппаратуры, развиваются технологии поверхностного монтажа. И, несмотря на это, уже более десяти лет в России отсутствуют свежие специализированные издания, посвященные современным проблемам сборки и монтажа. Существует лишь разрозненная информация в периодической печати и на сайтах фирм, поставляющих соответствующее оборудование.

ЭМС для разработчиков продукции.

ЭМС для разработчиков продукции

Т. Уилльямс

Серия книг: "Библиотека ЭМС"

Профессиональное руководство по современным способам обеспечения электромагнитной совместимости (ЭМС) и подготовке к выполнению требований технического регламента "Об электромагнитной совместимости".
Важнейшей задачей предприятий и организаций, осуществляющих конструирование, изготовление, испытания и подтверждение  соответствия электротехнических, электронных и радиоэлектронных изделий, является овладение современными способами обеспечения ЭМС.

Пайка при сборке электронных модулей.

Книга. Пайка при сборке электронных модулей

Джюд Майк, Бриндли Кэйт

Серия книг: "Библиотека Гильдии профессиональных технологов приборостроения"

Книга "Пайка при сборке электронных модулей" является уникальным обзором в области промышленного изготовления электронных сборок. Основные методы технологий пайки исследуются с точки зрения их принципов, лучшего практического применения, проблем качества получаемых изделий, поиска и устранения неисправностей. Эта книга полезна для менеджеров, инженеров производства и

Технология пайки оплавлением, поиск и устранение дефектов: поверхностный монтаж, BGA, CSP и flip chip технологии.

Ли Нинг-Ченг. ТЕХНОЛОГИЯ ПАЙКИ ОПЛАВЛЕНИЕМ, ПОИСК И УСТРАНЕНИЕ ДЕФЕКТОВ: поверхностный монтаж, BGA, CSP и flip chip технологии.

Ли Нинг-Ченг

Серия книг: "Библиотека Гильдии профессиональных технологов приборостроения"

Книга посвящена технологическим инновациям в области монтажа и производства электронных компонентов. Подробно описаны изменения в процессах пайки оплавлением, их влияние на механизмы появления дефектов и, следовательно, методики поиска повреждений во время этих технологических процессов на различных типах плат.



Ответы на вопросы

У Вас появился вопрос? Получите на него ответ от одного из наших специалистов. Рады помочь Вам. задать вопрос