Глоссарий

Англоязычные термины, применяемые при разработке и изготовлении печатных плат.

 

Алфавитный указатель

A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

 

A

Ag – Символьное обозначение химического элемента Серебро.

Air Gap – ВОЗДУШНЫЙ ЗАЗОР. Минимальный воздушный зазор между двумя проводниками.

Annular Ring – Область контактной площадки, которая остается после того, как в площадке просверлено отверстие.

Analog circuit – АНАЛОГОВАЯ СХЕМА. Схема, в которой выход изменяется как непрерывная функция входа.

ANSI – Американский национальный институт стандартов. http://www.ansi.org .

AOI – Автоматический оптический контроль.

APERTURE – Список апертур или назначение D-Code используются в определении форм и размеров в записях Gerber-файлов.

ARRAY – Панель, содержащая несколько печатных плат (называемых модулями), которая может быть смонтирована как единый элемент. Модули могут быть разделены после монтажа на отдельные печатные платы.

Aspect ratio – Отношение толщины платы к диаметру минимального сквозного переходного отверстия.

Assembly drawing – СБОРОЧНЫЙ ЧЕРТЕЖ. Чертеж, показывающий расположение всех компонентов на печатной плате с указанием их позиционных обозначений, а также контур панели и координаты крепежных отверстий. Для автоматической установки компонентов содержит также таблицу X-Y координат центров компонентов.

ATE – Оборудование автоматического тестирования.

Au – Символьное обозначение химического элемента Золото.

AQL – Acceptable Quality Level – Допустимый уровень качества.

Axial Component – Электронный компонент, состоящий из двух проволочных выводов, разделенных цилиндрическим телом компонента, например резисторы, диоды, конденсаторы.

B

Bare board – Печатная плата без смонтированных компонентов.

BASE MATERIAL – БАЗОВЫЙ МАТЕРИАЛ. Изолирующий материал, на котором формируется рисунок проводников. Базовый материал может быть жестким или гибким, он может быть слоем диэлектрика или слоем изолированного металла.

B&B – Blind & Buried. Слепые и скрытые переходные отверстия.

BBT – Bare Board Test. Тест печатной платы без смонтированных компонентов.

BGA – Ball Grid Array. Тип корпуса, в котором в качестве выводов компонента применяется матрица шариков, расположенная с нижней стороны корпуса.

Blind VIA – СЛЕПОЕ ОТВЕРСТИЕ, Переходное отверстие, которое не проходит полностью сквозь плату. Слепое отверстие имеет выход на один из внешних слоев.

BOM – Bill Of Material. ПЕРЕЧЕНЬ ЭЛЕМЕНТОВ. Список компонентов печатной платы с указанием их позиционного обозначения, наименования, значения, точности, описания и другой информации, необходимой для монтажа печатной платы.

BRIDGING(“SHORT”) – ЗАКОРОТКА (Короткое замыкание). Проводящий материал (обычно припой, финишное покрытие либо медь как дефект изготовления ПП), который заполняет зазор между двумя проводниками, например между двумя выводами.

Buried VIA – СКРЫТОЕ ОТВЕРСТИЕ, соединяет два или более внутренних слоя без выхода на наружные слои, и, таким образом, не может быть видимо ни с какой стороны платы.

C

CAD – САПР. Система автоматизированного проектирования. Программный пакет, в котором инженер проводит разработку изделия и видит результаты своей работы сразу перед собой на экране компьютера либо в виде компьютерной распечатки. В производстве печатных плат результатом работы является разметка слоев ПП.

CAM – Автоматизированное производство. CAM файлы – это файлы данных, используемые непосредственно в автоматизированном производстве печатных плат.

CARD – Другое распространенное название печатной платы.

Card-edge Connector– Краевой разъем, который выполнен как неотъемлемая часть печатной платы вдоль одной из ее сторон (см. также finger).

CBGA – Ceramic Ball Grid Array. Керамический корпус BGA.

CEM – Contract Electronic Manufacturers. Контрактный производитель электроники.

CERAMIC – Неорганический, неметаллический материал, как, например, окись алюминия (наиболее распространенный базовый материал, состоящий из приблизительно 95% Al2O3) или оксид бериллия (BeO 99,5%; оксид бериллия обладает высокой диэлектрической прочностью и низкой диэлектрической постоянной).

CHAMFER – Специальным образом сформированная форма фаски края печатной платы для предотвращения появления режущей кромки.

Characteristic Impedance – Характеристическое сопротивление. Комплексное измерение сопротивления, индуктивности, проводимости и емкости линии передачи, выражаемое в Омах.

CHIP – Неполяризованный конденсатор, резистор или индуктивность в корпусах для поверхностного монтажа с лужеными контактными выводами с противоположных сторон компонента.

CLAD – Медный объект на печатной плате.

Clearance – Зазор между элементами схемы (КП-КП, КП-проводник, проводник-проводник, маска-КП, КП-отверстие, проводники-край платы и т.д.).

Coefficient of Thermal Expansion (CTE) – Отношение изменения размера объекта к оригинальному размеру при изменении температуры.

COFIRE – Процесс формирования многослойной керамической подложки, в котором тонкопленочные проводники и слои диэлектрика обрабатываются в одном цикле.

Column Grid Array (CGA) – Тип корпуса, в котором в качестве выводов компонента применяется матрица пинов, расположенная с нижней стороны корпуса.

COMPONENT – Любой из базовых компонентов, используемых для построения электронного оборудования, как например, микросхема, транзистор, резистор, конденсатор, разъем и т.д.

Conductor Spacing – Расстояние между проводниками на печатной плате.

Conductor width – Наблюдаемая ширина проводника на печатной плате, измеренная в любой случайно взятой точке.

CONNECTION – Одна ветвь цепи.

Contact resistance – Сопротивление контакта, которое появляется в точке соединения между выводами разъема.

Controlled Impedance – Процесс, в результате которого проводник получает правильное сопротивление.

Copper foil – Высококачественная электролитическая медь. Используется для формирования рисунка проводников на печатной плате. Традиционно имеет вес в унциях 0.5, 1 и 2 унции на квадратный фут (18, 35 и 70 мкм толщиной).

Copper thickness – Толщина меди, обычно указывается в терминах Oz/sq. ft (1/2 Oz: 17.5 мкм; 1 Oz: 35 мкм и т.д.). Толщина меди, которая указывается при заказе, – это финишная толщина медной фольги плюс толщина осажденной меди после металлизации.

CSP – Тип корпуса компонента.

CTE – Coefficient of Thermal Expansion. Коэффициент температурного расширения.

Cu – Символьное обозначение химического элемента Медь.

Cut lines – Линии разреза. Обычно представляют внешние размеры платы.

D

DFSM – Тип масочного покрытия – сухая пленка.

DIELECTRIC – Изоляционная среда, которая занимает область между проводниками. Также расстояние между проводниками в связанных внутренних слоях.

Dielectric Constant – Свойство диэлектрика, которое определяет электростатическую энергию на единицу объема для градиента единичного потенциала.

DIP – Dual In-line Package. Тип корпуса, в котором в качестве выводов компонента применяются параллельные ряды равномерно распределенных штырей для монтажа в отверстия, расположенные прямо под корпусом под прямым углом к верхней и нижней поверхностям.

Drill File – Обычно файл в формате Excellon (с X и Y координатами и размерами сверла), используемый на производстве для сверловки ПП.

Drill Table – Описание размеров используемых сверл. Для процесса сверловки эквивалент списка апертур.

Dry Film Solder Mask (Resist) – Тип защитного покрытия – сухая пленка, наносимая фотографическим методом. Этот метод обеспечивает более высокое разрешение, необходимое для отличного дизайна ПП и для плат с компонентами для поверхностного монтажа. Это более дорогая технология, чем жидкая фотопроявляемая маска.

Dummy Component – нефункциональный корпус компонента.

Dummy Land – Проводник на печатной плате, который не подключен электрически к остальной схеме.

E

Edge Connector – Разъем (может быть позолоченный ), состоящий из краевых контактов или нескольких параллельных линий сквозных отверстий.

Electrical Test – Электрическое тестирование. Используется для выявления обрывов и коротких замыканий. Рекомендуется для всех многослойных плат и плат с компонентами для поверхностного монтажа. Традиционно тестирование выполняется с помощью адаптера, состоящего из набора контактных игл, связанных с системой тестирования, путем сравнения соединений цепей для каждой платы с оригинальным списком цепей; является эффективным для массового производства. Другой тип тестирования, известный под названием «летающие щупы», выполняется с помощью двух быстро передвигающихся щупов (или двух пар щупов для верхнего и нижнего слоев) и производящий аналогичную проверку.

Electroless Nickel Immersion Gold – ENIG. Тип финишного покрытия, Иммерсионное Золочение, используется для защиты меди от окисления, дает очень ровную поверхность контактных площадок.

Electromagnetic Compatibility (EMC) – Электромагнитная совместимость. (1) Способность электронного оборудования работать в условиях сложной электромагнитной обстановки без сбоев, вызванных внешними помехами. (2) Способность электронного оборудования работать в собственных электромагнитных условиях без создания помех другим устройствам.

ELECTROPLATING – Гальваническое покрытие металлом проводящих объектов. Объект помещается в электролит и подсоединяется к отрицательному электроду источника постоянного напряжения. Металл покрытия аналогично погружен в электролит и подключен к положительному электроду. Ионы металла обеспечивают осаждение металла на объекте, так как они создают ток между электродами.

Epoxy Resin – Эпоксидная смола. Материал, который формирует линию термопластичных и термореактивных смол. Эпоксидные смолы имеют отличные механические свойства и хорошую стабильность размеров.

ETCHING – Травление. Процесс удаления ненужных участков металла с помощью химических или электролитических средств.

Etch factor – Отношение глубины травления (толщины проводника) к величине бокового подтрава.

ESR – Электростатическое защитное покрытие (маска).

F

Fiducial mark – Реперные знаки. Обычно вскрытые от маски круглые апертуры, расположенные по краям платы или панели, предназначенной для поверхностного монтажа. Служат видимыми отправными точками для точного позиционирования.

FILLET – Относится к форме паяного соединения между выводом и контактной площадкой. Критерии визуальной оценки качества пайки во многом базируются на форме и размере.

Fine pitch – Компонент с шагом выводов более 20 и менее 50 милсов; наиболее распространенный шаг 20, 25 или 33 милса.

FINGER – Контакт (обычно позолоченный) краевого разъема.

FIXTURE – Адаптер электроконтроля, устройство, с помощью которого осуществляется соединение печатной платы с матрицей тестирующих щупов.

Flex circuit (Flexible circuit) – Гибкая печатная плата.

FLUX – Флюс. Вещества, используемые для улучшения паяемости, как например, материалы для удаления окислов с поверхностей, подвергающихся пайке. Типы флюсов: безотмывочные, органические кислотные, канифоль, активированная канифоль и др.

FR4 – Негорючий ламинат, изготовленный из стекловолоконной ткани, пропитанной эпоксидной смолой.

G

Gerber File – Файл данных, представляющий описание проекта печатной платы, используемый фотоплоттером для создания фотошаблонов. Файл назван в честь компании Gerber Scientific Co., которая первая разработала векторный фотоплоттер.

Gold Finger – Позолоченный контакт краевого разъема.

Ground Plane – Относительно большая область металла на печатной плате, используемая как электрическая земля или экран.

Grid Spacing – Шаг сетки. До недавних пор под термином понималось также фиксированное расстояние между сквозными переходными отверстиями на печатной плате.

H

HDI – High Density Interconnection. Высокая плотность соединений.

HTCC – High Temperature Cofired Ceramics. Тип высокотемпературной керамики.

Hole breakout – Условие, при котором отверстие не полностью окружено контактной площадкой.

Hole density – Плотность переходных отверстий – количество отверстий на единицу площади печатной платы.

Hole void – Полость в осажденном металле в металлизированном отверстии, открывающая базовый материал.

I

IEEE – Institute of Electrical and Electronic Engineers, Институт инженеров по электротехнике и электронике, — международная некоммерческая ассоциация специалистов в области техники, мировой лидер в области разработки стандартов по радиоэлектронике и электротехнике. WWW: http//www.ieee.org.

IEC – International Electrotechnical Commission. Международная Электротехническая Комиссия (МЭК) – международная некоммерческая организация по стандартизации в области электрических, электронных и смежных технологий. Некоторые из стандартов МЭК разрабатываются совместно с Международной организацией по стандартизации (ISO). МЭК составлена из представителей национальных служб стандартов. МЭК была основана в 1906 году и в настоящее время в её состав входят более 76 стран. http://www.iec.ch

INCH – Дюйм, единица длинны = 25,4 мм.

Insulation Resistance – Сопротивление изолятора между двумя проводниками.

INTEGRATED CIRCUIT (IC) – Сборка миниатюрных электронных компонентов, произведенных в едином цикле на поверхности или внутри одной подложки для выполнения функций электронной схемы.

Internal layer – Внутренний слой (печатной платы).

Interstitial via hole – Металлизированное отверстие, соединяющее два или более внутренних слоев в многослойной печатной плате, но не проходящее полностью через все слои.

IPC – Ассоциация IPC, была создана в 1957 году 6 компаниями, ставшими ее первыми членами. Тогда она называлась Институт печатных плат (Institute of Printed Circuits). В настоящее время ассоциация IPC — Association Connecting Electronics Industries® — представляет собой международную ассоциацию, членами которой являются около 2700 компаний, представляющих практически все грани электронной промышленности. http://www.ipc.org .

J

JUMPER – Электрическое соединение проводом двух точек на печатной плате, выполненное уже после изготовления собственно печатной платы.

L

LAND – Часть проводящего рисунка печатной платы, которая обычно используется для образования электрических соединений или для присоединения компонентов.

LEAD – Металлический вывод компонента, используемый для монтажа компонента на печатную плату и образования электрической связи.

LEGEND – Формат обозначений на печатной плате: наименование, координаты и корпус компонента.

Liquid Photoimageable Solder Mask (LPI) – Тип защитного покрытия – жидкая фотопроявляемая паяльная маска. Обеспечивает более аккуратное позиционирование и более тонкий слой, чем сухая пленка.

LTCC – Низкотемпературная керамика.

M

MASTER DRAWING – Документ, который показывает габаритные размеры печатной платы или сетку координат, применяемую для всех (или части) компонентов печатной платы (жесткой или гибкой), включая расположение проводящих и непроводящих рисунков и элементов.

Metal-Core PCB – Плата, выполненная на металлическом основании с органическим или неорганическим изолирующим слоем на одной стороне металла. Основание может быть выполнено из стали, нержавеющей стали, алюминия, меди или композиции металлов.

MIL – Одна тысячная дюйма.

Minimum Annular Ring (MAR) – Минимальная ширина металла в самом узком месте между периметром отверстия и периметром его контактной площадки.

Minimum Conductor Width – Минимальная ширина проводника.

Minimum Conductor Space – Минимальное расстояние между проводниками.

Multi-layer PCB (ML) – Многослойная печатная плата. Плата, состоящая из трех или более слоев.

N

NC Drill – Сверлильный станок с цифровым управлением, используется для сверловки отверстий в печатной плате именно в тех местах, которые указаны в файле данных сверловки.

NC Drill File – Текстовый файл, который определяет координаты отверстий.

NetList – Список имен цепей и точек соединений схемы.

NFP – Нефункциональная контактная площадка.

NFL – Нефункциональный рисунок проводников или полигонов, т.е. не подключенный к функциональной части схемы печатной платы.

Ni – Символьное обозначение химического элемента Никель.

NPTH – Неметаллизированное отверстие.

O

OEM – Производитель оригинальной электроники.

OSP – Органическое защитное покрытие.

OVERHAND – Увеличение ширины проводника на печатной плате вследствие металлизации либо в процессе травления.

P

PAD – Контактная площадка.

PANEL – Панель. Лист материала (заготовка) заданного размера для производства печатных плат. Например, стандартные листы, используемые многими корейскими производителями, имеют размеры 340 x 407 мм, 407 x 510 мм, 510 x 610 мм.

PANELIZE – 1. Расположение более одной (обычно одинаковых) печатных плат на панели. Отдельные платы на панели должны иметь зазор в 3-7 мм между собой. 2. Расположение нескольких (возможно различных) печатных плат (называемых в данном случае модулями) на панели, с тем чтобы панель могла быть смонтирована как одно целое. Модули впоследствии могут быть разъединены на отдельные печатные платы.

PATTERN – Конфигурация проводящих и непроводящих элементов рисунка на печатной плате.

Pb – Символьное обозначение химического элемента Свинец.

PCB – Печатная плата.

Plated-through Hole (PTH) – металлизированное отверстие.

Press-fit Connection – Пресс-разъемное соединение, образованное за счет эластических деформирующихся (либо цельных) пинов, запрессованных в металлизированные отверстия печатной платы.

Press-fit Pin – Пресс-разъемный пин, имеющий специальную часть для запрессовки в металлизированное отверстие без необходимости последующей пайки. Существует два типа пресс-разъемных пинов – цельные и деформирующиеся.

Printed Circuit Board (PCB) – Печатная плата. Плоская пластина, выполненная из базового изолирующего материала с нанесенным на него рисунком проводников. Материал проводников обычно – медь с финишным покрытием. В качестве изолирующего материала обычно используются эпоксидные ламинаты.

R

Radial Component – Электронный компонент с двумя или тремя проволочными выводами, выполненный так, что после монтажа он стоит над поверхностью печатной платы на своих выводах.

REGISTRATION – Степень соответствия положения рисунка проводников заданному положению либо положению рисунка проводников других слоев печатной платы.

RESIST (Solder Resist) – Защитный материал, который используется для маскирования выбранных зон печатной платы в процессе травления либо металлизации.

ROUTING – 1. В среде разработки печатных плат этот термин означает процесс трассировки соединений. 2. В производстве печатных плат этот термин означает процесс обрезки контура платы.

RS-274-D – Вариант формата данных Gerber-файла, в использовании требует наличия дополнительного файла апертур.

RS-274-X. – Вариант формата данных Gerber-файла, включает в себя информацию об апертурах.

S

Schematic Diagram – Схема электрическая. Чертеж, который в условных обозначениях показывает электрические соединения, компоненты и функции электронной схемы.

SHORT – Закоротка. Ошибочное соединение либо относительно низкое сопротивление между двумя точками схемы.

Silk-screen – Надписи и позиционные обозначения эпоксидными чернилами на печатной плате.

SMC – Surface Mount Component. Компонент для поверхностного монтажа.

SMD – Surface Mount Device. Устройство для поверхностного монтажа.

SMT – Surface Mount Technology. Технология поверхностного монтажа.

SMOBC – Solder mask over Bare Copper. Паяльная маска по чистой меди.

Sn – Символьное обозначение химического элемента Олово.

SOLDER – Металлический сплав, используемый при пайке, содержащий один из металлов, используемых в образовании интерметаллических связей.

Solder Balls – Маленькие шарики припоя, которые, перемещаясь по печатной плате, приводят к закороткам.

Solder Levelling – Процесс выравнивания финишного покрытия контактных площадок путем погружения в горячую жидкость. Часто под термином подразумевается HASL или HAL (hot air levelling) процессы.

Solder Mask – Покрытие, наносимое на отдельные участки печатной платы, позволяющее паять только открытые участки – контактные площадки.

Solder paste – Вид припоя, наносимый на контактные площадки для поверхностного монтажа с помощью специального трафарета в процессе монтажа платы.

Solderability Testing – Оценка металлизации платы с целью определения степени смачиваемости припоем.

SPAN – Расстояние между центрами выводов аксиального или радиального компонентов.

STENCIL – Трафарет. Используется для нанесения паяльной пасты при поверхностном монтаже. Представляет собой тонкий (обычно стальной) лист с отверстиями, формой и размерами, соответствующими контактным площадкам.

Sub-panel – Несколько печатных плат (называемых в данном случае модулями), размещенные на заготовке панели и обрабатываемые в едином цикле как на производстве печатных плат, так и при монтаже.

Surface Mount – Поверхностный монтаж. Технология монтажа компонентов, в которой компоненты паяются без использования отверстий на печатной плате.

T

Tented VIA – Переходное отверстие, полностью закрытое сухой пленочной маской.

Test Coupon – Вынесенная за пределы печатной платы область на панели, повторяющая часть рисунка проводников платы, электрически изолированная и изготавливаемая в едином цикле с основной платой. Используется для контроля волнового сопротивления.

Tg – Температура стеклования.

Through-hole – Сквозное отверстие.

Tooling Hole – Монтажное отверстие. Обычно имеет более широкие допуски на диаметр и координаты, чем переходные отверстия.

Tooling Pin – Штифт на держателе рабочего стола, плотно входящий в монтажное отверстие, который удерживает плату в надлежащем положении при операциях с ней.

U

UL – Underwriter`s Laboratories, Inc. – Всемирная организация, проводящая независимые экспертизы по вопросам безопасности продукции. http://www.ul.com

V

V-cut scoring – V-образный надрез, выполненный между отдельными платами на панели. Используется, когда платы размещены вплотную друг к другу. После монтажа платы разделяются по линиям этого надреза.

VIA – Переходное отверстие. Металлизированное отверстие в печатной плате, используемое для межслойного электрического соединения проводников. Обычное сквозное отверстие соединяет все слои платы, в то время как слепые и скрытые отверстия соединяют только выбранные слои.

W

Warping – Коробление печатной платы – деформация плоскости платы в части изгиба и скручивания. Все платы имеют ту либо иную степень коробления после производства, особенно если материал имеет высокое содержание влаги.

Wetting – Смачиваемость. Способность припоя растекаться по поверхности в противоположность собиранию в капли.

Wicking – Способность припоя перемещаться к источнику тепла и заполнять переходные отверстия.