|
2012-02-21
Новое направление - изготовление СВЧ фильтров
|
|
2012-02-03
Компания "НИИ КТ" получила звание "Импортер года"!
|
![]() Компания "ЮТАС" — производитель современной медицинской техники.
|
![]() СП «СИТИКОМ, ЛТД» — профессиональный разработчик аппаратно-программных средств в области телекоммуникационных технологий.
|
![]() ООО "Охрана и Безопасность" — профессиональные решения пожарной и охранной безопасности.
|
![]() Учреждение Российской академии наук Специальная астрофизическая обсерватория (САО РАН) образована в 1966 году и в настоящее время является крупнейшим российским астрономическим центром наземных наблюдений объектов Вселенной. |
![]() ЗАО "Альтрон" — профессиональные комплексные решения по обеспечению и управлению безопасностью.
|
![]() Группа компаний "ГРАНД Электроник" - поставка радиоэлектронных компонентов для разработки и производства современной электронной аппаратуры.
|
Центральное научно-техническое отделение г. Чернигов
тел.: +380 44 383-08-93, +380 462 933-448
факс: +380 462 608-620
e-mail: Этот e-mail адрес защищен от спам-ботов, для его просмотра у Вас должен быть включен Javascript
Главное меню
- Главная
- Компания
- Специализация
- Контакты
- Новости
- Новое направление - изготовление СВЧ фильтров
- Компания "НИИ КТ" получила звание "Импортер года"!
- Планирование поставок печатных плат на январь-февраль 2012 г.
- Планирование поставок печатных плат на октябрь 2011 г.
- Компания НИИ КТ вступила в международную ассоциацию производителей электроники IPC
- С Новым 2011 годом!
- Планирование поставок на январь-март 2011 года
- Приглашаем к участию в семинарах
- Объединить ресурсы и предоставить заказчикам новые возможности
- Новая упаковка для печатных плат
- Отзывы заказчиков
- Коллектив компании
- Партнеры
- Карта сайта
- Услуги
- Экспертиза
- Практические исследования
- Особенности проектирования печатных плат для установки разъемов в торцевой паз
- Смещение защитной паяльной маски. Когда не стоит волноваться?
- Групповая зaготовка. Когда гильотина нежнее рук?
- Влияние применения двойной защитной маски на качество нанесения пасты через трафарет и, как следствие, на качество пайки микросхем в корпусах BGA
- Разъемы с трудом устанавливаются в монтажные отверстия
- Разрыв электрических соединений переходных отверстий малого диаметра в процессе двустороннего поверхностного монтажа в четырёхзонной конвекционной печи.
- Практические исследования
- Технологии
- Публикации
- Новости отрасли
- Технические статьи
- Десять самых распространенных заблуждений при заказе печатных плат
- Дефекты МПП - результат некорректного проектирования
- Ламинаты. Медная фольга, покрытая смолой
- Препреги
- Фольга
- Методы производства печатных плат
- Особенности разработки печатных плат с применением микросхем в корпусах BGA
- Финишные покрытия печатных плат. Особенности применения.
- Рекомендации по подключению выводов компонентов к областям металлизации. Как избежать проблем при монтаже?
- Аналитические статьи
- Литература
- Гальванические покрытия: справочник по применению
- Сборка и монтаж электронных устройств
- ЭМС для разработчиков продукции.
- Пайка при сборке электронных модулей.
- Технология пайки оплавлением, поиск и устранение дефектов: поверхностный монтаж, BGA, CSP и flip chip технологии.
- Печатные платы. Конструкции и материалы.
- Глоссарий
- Информация для загрузки
- Семинары
Меню услуг
- Производство печатных плат
- Проектирование печатных плат
- Редизайн печатных плат
- Производство трафаретов
- Контрактное производство электроники
- Контрактная разработка электроники






